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【二次征集至7月19日】关于征集第十九期工业软件新场景新技术难题解题思路的公告

发布时间:2026/07/03 17:10

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工业软件是先进工业知识与经验的凝炼,工业软件自身的先进性既来自对先进工业先进需求的汲取提炼,也来自对根技术新突破、新成果的高效采用。为增强根技术新成果提供方与工业软件厂家或最终用户方的连接,促进国产工业软件差异化竞争力的打造,数字化工业软件联盟将聚焦于CAGDAI for CAX&AI Native Cloud for CAX & Cloud Native等技术领域发布工业软件新场景新技术难题,以广泛征集解题思路、并展开后续的创新项目申报。

 

(一)难题浏览(难题内容仅供在线浏览,浏览链接如下)

(1) 面向比昂芯的AI板级电路仿真加速技术

https://www.kdocs.cn/l/clHtXMivd684

(2) 面向芯和的AI赋能的PI/SI仿真预测技术

https://www.kdocs.cn/l/clNBBJt6Rg0r


(二)征集时间

2026年7月3日 至  2026年7月19日18:00


(三)征集流程

了解难题内容→获取解题参与详解说明及解题思路方案模板→解题思路方案准备→在规定时间内提交报名信息,并上传方案→方案预审核反馈及确认→内部评审解题思路方案


(四)报名及方案提交链接

https://jsj.top/f/ywdy7E


(五)联系方式

联系人:杨淑娟

联系邮箱:yangshujuan@disa.org.cn

联系微信:

1783068399514179.png


(六)附件

附件1:解题参与说明.docx

附件2:解题思路方案模板.pptx



信息来自:数字化工业软件联盟(DISA) 

 


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