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ICIAM 2023旅行资助已开放申请!

发布时间:2023/02/10 09:31

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国际工业与应用数学大会(ICIAM 2023) 将于2023年8月20-25日在日本东京召开,日前会议的旅行资助已开放申请。申请分为FS1(豁免注册费申请)与FS2(旅费申请,包括往返东京的机票与当地住宿费用)。


申请所需材料包括申请描述(不超200字)、个人简介(不超400字)、两封推荐信、在读证明(在读学生须提供)等。


截止日期分别为2月20日(FS1)和3月20日(FS2)。


具体申请事宜请详见:https://iciam2023.org/576#ICIAM_2023_Tokyo_Financial_Support_Program


欢迎有需要的同仁申请!




ICIAM2023组委会供稿







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